导热垫片
导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低压迫力作用下的良好弹性变量，贵州电子硅胶，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，很好地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝GB系列导热垫片，热导率从1.0~4.0W/（m·K），迈图RTV162电子硅胶，具有良好的导热绝缘性能，阻燃达到V-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，如LED组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。
电子硅胶
电子硅胶又称耐高温油漆，高温漆，耐热漆，分有机硅和无机硅耐高温漆系列·耐高温漆，顾名思义，就是能经受高温氧化和其它介质腐蚀的油漆。涂料行业的高温一般在100℃-800℃之间，要求油漆在上述环境中能够达到稳定的物理性能（不脱落，不起泡，不开裂，不粉化，无锈蚀，允许有轻微变色）。◆ 良好的介电绝缘性能 ◆ 很好的耐候性、抗臭氧及抗紫外线性◆ 良好的化学稳定性 ◆ 环保，大范围的使用温度◆ 优异的润湿性能 ◆ 消除应力和良好的抗震性能
怎么选择导热硅胶片
导热系数选择
导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，迈图162电子硅胶，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
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