如何使用导热硅胶片
一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
1、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片，Momentive 162电子硅胶，采用结构散热件(金属支架，金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下，选择好的方案.
2、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶 pushpin 来操作，选用 0.5mm 厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，Momentive RTV162电子硅胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全和可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。
3、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片.（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多 1mm---2mm。）
导热垫片
导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低压迫力作用下的良好弹性变量，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，很好地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝GB系列导热垫片，热导率从1.0~4.0W/（m·K），具有良好的导热绝缘性能，阻燃达到V-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，Momentive迈图RTV162电子硅胶，如LED组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。
电子硅胶
电子硅胶又称耐高温油漆，高温漆，耐热漆，分有机硅和无机硅耐高温漆系列·耐高温漆，顾名思义，就是能经受高温氧化和其它介质腐蚀的油漆。涂料行业的高温一般在100℃-800℃之间，要求油漆在上述环境中能够达到稳定的物理性能（不脱落，不起泡，不开裂，不粉化，浙江电子硅胶，无锈蚀，允许有轻微变色）。◆ 良好的介电绝缘性能 ◆ 很好的耐候性、抗臭氧及抗紫外线性◆ 良好的化学稳定性 ◆ 环保，大范围的使用温度◆ 优异的润湿性能 ◆ 消除应力和良好的抗震性能
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